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高導熱硅脂填料DCZ系列

高導熱硅脂填料DCZ系列

 詳情說明

本系列產品規格:0.8W/(m·k)至5.0W?/(m·k)?全覆蓋



導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。




Ⅰ、?產品特點:



a、??粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。

b、?粉體具有良好的導熱性。?

c、耐高溫。

d、▲低出油率

e、▲粉體細膩,易刮涂

f、▲3W以下粉體可以調整流淌/觸變狀態,滿足客戶不同的應用需求

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Ⅱ、?用途:



制備導熱系數0.8W/(m·k)至5.0W?/(m·k)?的導熱硅脂

用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,微波通訊傳輸設備及穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆?
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Ⅲ、導熱硅脂專用粉體DCZ系列主要性能指標



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 ?備注:產品規格可根據用戶要求定制。

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